通富微電子有限公司智能電源芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目一期墻面板安裝工程
工程描述
通富微電子有限公司智能電源芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目一期工程，總建筑面積53068.26㎡,女兒墻標(biāo)高17.1m，屋面建筑標(biāo)高29.4m，二層結(jié)構(gòu)。外墻圍護(hù)為分包工程，工程量12306㎡，墻面外掛板均使用巖棉夾芯板。我公司于去年11月1日開(kāi)始?jí)γ嫱鈷彀灏惭b。
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